惠普科学家表示，“交叉开关”由微小的白金丝网格构成，以分子互相连结，在交叉部位形成极微小的接合点，可用来执行现由硅晶体管所负责的切换功能。不同点在于，“交叉开关”的尺寸远比硅晶体管来得小，且制造成本也可能便宜甚多，因为是利用类似喷射打印的制造过程做的，无须使用现在生产芯片所需的繁复蚀刻过程。这两大因素可能让芯片制造商有机会回避尺寸必须日益缩小的技术瓶颈，以及制造成本日益升高的难题。

　　研究员相信，佐以近年来在同一领域的研究成果，“交叉开关”技术有潜力包办未来制造计算机过程中的各项琐事。惠普量子科学研究（QSR）部门资深计算机工程师兼主要的发明人Phil Kuekes声称：“这是打造分子计算机所需的最后一片拼图。”

　　惠普已展示“交叉开关”可用来储存数据，功用如同记忆芯片；此技术也可用来执行所谓的逻辑功能。若授权其它厂商把此技术应用在芯片产业的各个领域，可能为惠普赚进授权费收入。

　　惠普对自家技术深具信心，计划把“交叉开关技术”的元素植入预定2011年或2012年商业生产的32奈米芯片。此刻，技术先进的芯片厂只能生产尺寸90奈米的电路。专家预料，摩尔定律10年后可能遭遇瓶颈。按该定律，芯片制造商每两年可把硅芯片上的晶体管数目增加一倍。

　　但实际上，传统硅晶体管的尺寸似乎不能再缩得更小。专家预测，大约到2021年，传统晶体管内的原子数可能不足以容纳电子流。这促使业者纷纷研发另类的半导体制造技术。例如，IBM就用微小的碳管，并在黄铜表面制作精密的碳分子图案，依据此法制造出极微电路。