折腾２年之后，台积电赴内地投资８英寸芯片厂第二阶段的申请，５月１０日通过了台湾“经济部投审会”的审查。这被认为是台积电的二度“西进”。

　　这一审查通过的主要内容包括：台积电可以在３年之内自己支付３．７１亿美元（包括此前已初步批准投资的６２００万美元），在上海设立工厂，从事０．２５微米以上的半导体制造和销售业务。

　　事实上，台积电最早于２００２年便提出了向内地投资的申请，２００３年２月得到了台湾当局的初步批准，可以进行总投资额７％（即６２００万美元）的投资。现在获得的是第二阶段的批准。

　　据悉，获得这一批准后，台积电将在今年６月份之前将设备运达上海的芯片厂，年底实现投产。而其上海８英寸厂的投资总额为８．９８亿美元，除自己支付的３．７１亿美元之外，台积电还将以设备作价，并将向内地的各家银行贷款４亿美元左右。按照其未来的１０年规划，台积电的这一项目计划总投资达到１００亿美元。

　　这是台湾地区第一家正式向当地政府申请赴内地投资的半导体公司。虽然姗姗来迟，但却意义重大，影响深远。

　　台积电VS中芯国际

　　台积电的到来，使得国内的芯片代工企业必将经受一场“抢单战”，而面临最大挑战的自然就是中芯国际。记者最近获取的信息表明，这两家公司的竞争其实颇富戏剧性。

　　记者从可靠渠道获悉，台积电这次即将搬到上海的设备，是从其在台湾的７厂搬过来的旧设备，而台积电的７厂，却正是张汝京１９９５年在台湾的时候建造的，后被台积电收购。因此，估计张汝京对这一个厂的运营情况应该非常了解，这对于中芯国际也无疑是利好的消息。

　　而台积电之所以没有引进更高端的工艺，一方面是来自于台湾当局的规定。依据台湾“经济部”２００２年４月发布的“在内地投资晶圆厂审查及监督作业要点”，凡台湾地区半导体业者要赴内地投资８英寸晶圆厂，除了必须采取直接投资外，申请厂商必须在台湾地区投资１２英寸晶圆厂，并开始批量生产６个月以上；厂商将８英寸晶圆厂旧设备移往内地时，制程技术必须是０．２５微米以上（较低阶技术）。

　　另一方面，则如台积电董事长张忠谋此前所说的：因为８英寸是比较成熟的技术，１２英寸是在两年前才开始，且一开始就碰上网络业泡沫破裂，生意也不太好。生意不好时要把一种新的技术弄成熟，就比较慢，去年才真正成熟。所以，台积电在内地暂时用８英寸的，下一步有可能再用１２英寸的。

　　在产能方面，中芯国际总裁兼执行长张汝京在接受记者采访时指出，“我们是１００％的产能都在祖国内地，台积电那个厂搬过来的话，它只有５％的产能在内地，９５％的还在台湾，它怎么跟我们竞争呢？”

　　两岸企业“短兵相接”

　　与台积电一同获得台湾“投审会”通过的，还有纬创资通、鸿海精密、友达光电等９家台湾上市公司投、增资内地的申请，这１０家台湾公司此次获准投、增资内地的总资金超过６．５亿美元。台湾岛内有舆论认为，这反映出台商“西进内地”的热情有增无减。

　　而在半导体领域，张忠谋不久前曾表示，在１０年之内，内地与台湾的半导体产业如果能在技术、生产、行销等领域实现整合，一定会在世界半导体产业中处于领先地位。

　　据了解，台湾现有２３座８英寸晶圆厂，设备产能过剩逾三分之一。有业内人士认为，台湾本身市场饱和，而内地市场空间巨大，开放８英寸晶圆厂赴内地投资将大有可为。

　　事实上，在台积电提出申请的前后，就有一些台湾芯片厂商在作同样的观望。因此，分析指出，台积电通过审查，有可能会引起台湾芯片企业群起追随，届时将很可能掀起一股“名正言顺”的台湾芯片厂商内地投资热潮。而此前，由于台湾当局的政策限制，台湾芯片企业投资内地大都曲线进行，目前很多依旧处于“地下”状态。

　　目前，据５月１６日召开的２００４江、浙、沪半导体（集成电路）行业协会联谊会透露的消息，长三角地区已拥有国内５５％的芯片（ＩＣ）制造企业、８０％的封装测试企业和近５０％的ＩＣ设计企业，已形成ＩＣ设计、制造、封装、测试及设备、材料等配套齐全的较为完整的ＩＣ产业链，是全国最重要的半导体集成电路制造基地。

　　但是，也有人担心说，中国内地芯片商将因此而发动一场无情的价格战。此前，中芯国际等就曾经以低价竞争从台积电那里抢到了不少客户。再加上其他一些原因，有人认为，目前在内地建芯片厂同样要冒不小的风险，台积电也不能例外。有企业表示不急于效仿台积电的做法，因为现在的时机不太合适，“要把我们２００平方米的加工厂迁往中国内地需要一年多的时间。半导体工业正处在一个上升期，现在这样做非常愚蠢。”

　　有分析人士表示，台湾当局此前的种种限制已经阻碍了台湾地区芯片业的发展和中国芯片业的发展，“２００１年以前，台湾完全禁止对内地的芯片投资；自２００１年起，极富政治色彩的审批过程，使台积电的申请变得不太符合常规。如果两三年前，当半导体业处于下降期时，把他们２００平方米的工厂迁往中国内地的话，那就更好了。”