下载速度达7.5Gbps!搭载5G基带X60的手机明年发布

来源:金羊网| 2020-03-03 09:25:25|

  北京时间2月26凌晨2点整,高通在美国加利福尼亚的总部园区举办了以5G为主题的线上新品发布会,正式展示了上周发布的第三代5G基带芯片X60,介绍了高通骁龙平台的进展以及新一代VR/AR眼罩的参考设计。

  作为高通的第三代5G基带产品,高通骁龙X60基于5nm工艺制程打造,是全球首个5nm制程基带芯片,下载速度可以达到7.5Gbps、而上行速度可以达到3+Gbps,支持5G SA、NSA双组网,支持毫米波、Sub-6GHz(FDD/TDD)、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。

  高通总裁安蒙表示,现在已有70多部5G智能手机搭载骁龙865移动处理平台,正在设计的基于高通骁龙8系列和7系列芯片的5G智能手机达到275部。同时,全球范围内已有50多家5G运营商进行了商业部署,预计2020年的5G智能手机出货量将达到7500万台。到2025年左右,5G连接将影响全球28亿台智能终端设备。

  虽然X60基带已正式亮相,但最早搭载X60的终端要到明年年初才会上市,今年的苹果iPhone应该无望了。

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