经典起源，ThinkPad T2X系列

    2000年6月IBM宣布ThinkPad调整为T/A/X/i四大系列，其中面向主流商务的系列就是由ThinkPad 600系列衍生出来的T系列。T系列的开山之作是T20，在之前的5月1日就已宣布上市。T20在当时拥有众多非常先进的规格，厚度仅有33mm，重量为2.35Kg，比起600系列更加轻薄，但是屏幕却加大到14.1英寸（也有13.3英寸的低端型号），而各种改进更是数不胜数。

 

    如为了克服600X的性能瓶颈，T20的CPU自650MHz起最高达750MHz，内存最高可达512M。针对600X显卡3D能力不佳和大部分机种没有视频输出端口的缺陷，T20采用当时3D性能最佳的8M SGRAM显存S3 SavageIX显卡（显存和芯片封装在一起），并且把S端子视频输出作为标配，预装6/12/20G硬盘，支持Ultrabay 2000直接热插拔IDE 插槽（hot swap），可以在不关机的情况下更换多达7种的IBM原厂外设（TP 600只有5种）。T20具有IBM首次采用的屏幕顶部接口UltraPort，可以使用5种IBM为屏幕顶置设计的外设。T20也有部分700和750MHz的型号装备了当时还很稀罕的DVD-ROM，电池为了适应增高的配置而由600X的34.56Wh上升到38.88Wh。

    此外，T20开始采用大量的新设计，例如顶置的键盘灯，键盘左上角的音量/静音快捷键和启动使用帮助的ThinkPad按键等，系统中有了专门的电源管理控制芯片PM（IBM Power Managerment Device），这为T20提供了更好的电池续航能力。T20两个扬声器用一个共同的音箱联系起来，并且把倒相管放在音箱后方，利用整个机身作为共鸣箱，这种设计后来一直沿用到T40，成为T系列设计的特色之一。还有一个一直被自豪的设计就是自T20起，ThinkPad一直都在T系列上使用称为“Titanium Composite（钛复合材料）”的特殊材质作为顶盖，而腕托和底盘则采用CFRP（Carbon Fiber Reinforced Plastic＝强化碳纤维），且顶盖和底盘均带有称为“Pitch Skin”的涂层。早期ThinkPad的Titanium Composite曾经被简称为“钛合金”，其实它只是在塑料材质中加入了成分不明的钛金属材料进行改性，使得最终的成品有较好的强度和韧性，绝非用钛合金金属作为顶盖。

第二世代的代表作 Thinkpad T20

    T20修正了600系列的许多缺陷，全面提升了性能并且增加了许多人性化功能，但是新的设计也带来了新的问题，最为人垢病的就是键盘手感不及600系列，这是因为T20为了键盘方便拆解维护，将键盘与腕托分离，因此造成键盘下方的支撑不足，在击键时有虚浮的感觉。T20的热量分布也是被诟病的，由于硬盘设计在左侧腕托下方，硬盘下面还有同样高热的内存，而右侧腕托是没什么热量的电池，使得左右腕托温度相差很大，降低了使用舒适度。这两个缺点直到T30才有明显改善。

    简单来说，T20相对600系列的改善就是配置高了，增加了新的接口和许多人性化功能，此外也为下一代的新机器打好了基础，其基本架构一直沿用到T22，一直生产到2001年2月15日才退役，期间没有多大改变。因此，T21和T22并没有特别可说之处。如T21只是升级了CPU，在高配版本上也升级了显卡的核心频率，机器的本身也有所改善，散热系统更加顺畅。而T22是T系列中最后一款使用440BX芯片组的机型，它进一步改善了散热系统，所支持的处理器最高达到了1GHz，显卡也完全升级为了S3 Savage IX+，不过在同类的笔记本依然显得有些低。由于其上市不久后，全新平台的T23出现，因此它可以说是ThinkPad T2X系列中的一款过渡型号。

    T23于2001年1月31日正式发布，是T系列在Pentium III-M平台上的首个作品。为了适应新的PIII-M/830芯片组平台，T23重新设计了主板与散热机构，更换了显卡（SuperSavage Ixc显卡芯片，整合16M DDR显存）并且增加了一个USB接口。T23也是首次正式内置IEEE802.11b无线网卡的T系列机种和首次安装Security Chip（安全芯片硬件加密装置）的ThinkPad机种。虽然配置大大提升，但是机身外形和之前的T20~T22几乎完全相同，只是在风口和背后端口处稍有改变。

    T23自身又可以分为两代，第一代于2001年1月31日发布，是采用866MHz～1.13GHz CPU，最高配备到48G 5400转硬盘（IBM Travel Star 48GH），部分型号内建IEEE802.11b无线网卡，128M内存，热插拔光驱插槽是Ultrabay2000标准，而第二代T23是于2002年1月22日开始发布，采用PIII-M 1GHz或者1.2GHz，最高配备60G 5400转硬盘（IBM Travel Star 60GH），部分型号内建IEEE802.11b无线网卡，128或者256M内存，部分型号预装当时最新的8x8x8x24的Combo驱动器，热插拔光驱插槽是Ultrabay Plus规范，提供了对Ultrabay Plus设备的支持。

    两代T23的根本区别就在于对Ultrabay Plus的支持（硬盘和内存和Combo驱动器都可以自己升级），其他没有什么不同。因为国内用到Ultrabay Plus的机会极少，故第一代和第二代T23对大多数国内用户来说分别不大。

    当然T23并非完美，部分机种由于装备了高速硬盘，左侧腕托的热量问题更加突出，部分批次的T23更加出现音频线路和Direct X的兼容性问题，结果就是出现轻微的高频噪音，后来IBM推出过补丁改善了这个问题，但是仍然未可完全消除，耳朵非常灵敏的用户还是可以感觉得到轻微噪音。但T23在目前T系列已经出现的型号中依然被认为是最受好评的机种。