·机体底部简单拆解

    该笔记本机体底部采用了厚实的ABS工程塑料进行设计。除此之外还提供两个可升级扩展区域，分别对应硬盘、内存以及无线网卡等进行升级替换。

 
机体底部设计

    其中，编辑发现，该笔记本提供了2个上下排列的SO-DIMM插槽，并且得益于迅驰4平台的使用，所以该笔记本最大能够支持4GB的系统内存使用。在内存扩展模组下方为R70的无线网络模块，从图中我们可以清楚的看到，其采用了英特尔3945ABG无线网络模块，但是配合该机提供的第三根天线，R70可以随时升级到能够支持802.11n的4965AGN无线网络模块。

 
各部分扩展模块拆解

    与之对应，在内存扩展模组上方R70预留了一个Mini PCI-E插槽，允许用户自行安装类似Intel Turbo Memory迅盘等这样的设备。总体来说，这款笔记本预留了较大的升级扩展空间，用户可以在日后需要的时候自行对笔记本进行升级扩展，以达到延长其使用寿命的目的。