不计成本的设计带来了令人为之疯狂的艺术杰作

●索尼X505笔记本，主板比X60更小，但外置接口并没因此而缩水

人类对移动计算的追求很早就开始了。1982年11月，Compaq推出第一台IBM兼容手提计算机，重28磅约合14公斤。15年之后，ThinkPad X60、索尼X505、华硕U1……这些产品已经把重量控制在令人惊艳的范围内。毫无疑问，笔记本电脑和普通台式机最大的区别在于其不可比拟的便携性。但是，与相似配置的产品相比，轻薄笔记本的价格往往高出很多。

设计这些产品的动因是什么？是品牌拉升，还是真有市场需求？其技术奥秘又在哪里？如此昂贵的价格，消费者能否接受？带着这些问题，我们进入了此次超轻薄本本探秘之旅。

·从配置入手

纤薄的身材总是最让人心动的，因此笔记本厂商无不追求这种极限身材。但是，由于CPU、显卡以及硬盘等设备本身的发热量不容小觑，所以真正要打造超轻薄本本可并不容易。目前，笔记本整体厚度普遍在3cm以上，能够实现2.5cm以下的厚度就能够令人非常满意。但是，平面尺寸依然有很充足的发展空间，13.3英寸以下的超轻薄本本有着非凡的吸引力。

·超低电压版CPU

但是对于那些追求极至便携与美观性的用户来说，11英寸甚至10英寸的本本也有很大的诱惑力。与12.1英寸以上的产品相比，这类迷你型本本的特点在于完全采用节省能耗的配件，并且在结构设计上更加精益求精。以CPU为例，普通的移动版已经难以满足要求，超低电压版本产品开始现身。比如英特尔超低电压版Core Solo处理器U1300和U1400，其主频分别为1.06GHz和1.2GHz，全速运行时的功耗仅有5.5瓦。相继被富士通Q2010和Gateway E-100M等产品采用。这还不算最低，在三星 Q1 Ultra UMPC上采用的LPIA处理器功耗仅有3W，但频率仅为主频800MHz。对于移动CPU来说，使用的电压越低就意味着越省电，虽然运行频率不高，价格也更为昂贵。而且，封装方式是直接焊接在主板上，无法升级。但在某些场合下依然是最佳选择，因为它们有独到优势：非常省电，发热量非常低，甚至可以不使用风扇散热，这意味着相同的电池可以使用更长的时间，而且便于缩小本本的体积。

·迷你主板与微型存储设备

笔记本主板的工作原理同台式机一样,不过小了很多。“麻雀虽小，五脏俱全”。主板是电脑中各种硬件传输数据、信息的“立交桥”，它连接整合了显卡、内存、CPU等各种硬件，使其相互独立又有机地结合在一起，各司其职，共同维持电脑的正常运行。笔记本追求便携性，其体积和重量都有较严格的控制，因此同台式机不同，笔记本主板集成度非常高，设计布局也十分精密紧凑。而且整个供电单元不能产生过大的热量，这就大幅度提升了成本。以Sony公司X505为例，整体造价29000元，微型主板采用了10层PCB板的技术（整个主板大小相当于一块MD碟片），主板的反面（左侧）和正面（右侧）都有高密度的组件覆盖。前端长而薄的部分是主内存条。配件采用平铺式架构设计，因此体积和总量都得到很好控制。此外，电气屏蔽也非常重要，尽管如今南北桥的集成度已经非常高了，但是主板上还得集成IEEE1394控制器以及无线网络模块各种扩展接口等，以SONY的S16CP本本为例，光驱与主板的PCMCIA插槽采用了重叠设计。硬盘用金属盒封装，也有屏蔽纸相隔。除了主板的迷你化，存储设备也是节省空间的重要环节。以硬盘为例，1.8英寸硬盘被广泛应用于极致产品中。

·电池设计

PCG-505 能够如此流行，部分原因在于其独有的、体现简洁风格的电池设计。超轻薄笔记本体积有限，但对电池效能需求并不能太过缩水，因此必须寻找高效能的产品，在燃料电池尚未普及前。目前通过采用4芯电池减少体积的笔记本容量上的不足非常明显，支持双电池或是6芯电池的产品续航时间更好。

·散热难题

VAIO X505AP 型超级轻薄的构造之所以能成为现实，关键因素之一在于它采用了不带风扇和散热槽的设计。据设计人员回忆，这款不带风扇的机型采用了石墨散热板。在原来的 VAIO 505 型电脑上不采用风扇曾经是不可能的，但是随着 CPU 技术的演进发展，它同时也产生了更多的热量，需要进行散热处理。X505将热量均匀地散到机壳的表面。而不是让它大量地向上或向下散发。由于通过这样的方式将电脑内部产生的热量减少，所以在键盘上几乎没有一个按键摸上去是热的。用户在打字工作时，根本不必担心手指会觉得烫。 。因此使用导热性好的特殊材料（如：镁铝合金、碳纤维等）制造外壳也不失为解决超轻薄本本散热难题的有效办法，这些特殊材料制作的外壳热传导率远优于工程塑料，可以在很大程度上减少散热扇和散热窗的数量，还不会导致处理器运行速度降低。改进散热通道对风扇型散热来说至关重要，前置式或者侧面的吸风装置避免了底部进风对环境的要求，它可以确保吸入的冷空气量足以保证整台笔记本的散热。

事实上，轻薄笔记本必须对附件有所取舍，VAIO X505AP，的机壳要设计得非常纤巧，所以所有的附件都做得比 VAIO X505AP 的主机更薄。比如 IEEE802.11b/g 无线网卡，索尼公司本来已经有一款产品可满足所要求的规格，但是还是专门针对 VAIO X505AP 型电脑对它进行了重新设计，添加了一根新的天线。

从满足机身线条的搭配来看，重新设计是有必要的，同时它也是减轻机身重量的另一条途径。降低机身重量与厚度的努力甚至还延伸到了采用镁合金制成的 VGA/LAN 适配器上，以及缩短电缆长度和使用接口等细节上。设计人员将其定义为：“这些方方面面的细节设计集中在一起，才使得整体设计有了最基本得保障。”