技嘉（Gigabyte）最近推出了新的水冷套件3D Galaxy II，它是从3D Galaxy升级后的产品，新的3D Galaxy II不仅能够对CPU进行水冷散热，还可以使芯片组和显卡也使用水冷散热。

    3D Galaxy II包括有大散热排、水泵、专用水流分支头、大散热风扇、水冷头以及专用的水冷液（专用的水冷液和普通水不同，里面加有防冻剂）。和之前的产品相比，3D Galaxy II最大不同是两个水箱整合成一组独立的水箱，这也可以使内部空间不大的机箱使用。

    3D Galaxy II支持目前主流的Intel LGA775平台以及AMD Socket 939/940/754/AM2等平台。目前这款产品在日本市场上的预售价为21980日元，折合人民币约1500元。