|
NEC日前开发成功外形尺寸仅85mm×54mm×8.6mm的GSM/GPRS方式的相机手机。2004年2月下旬开始在中国市场上市。除数据通信终端外，该产品是全球最小、最薄的手机。重量为70g，在相机手机中全球最轻。按体积说，手机外形尺寸为39cm3，约为该公司现有产品的一半。
即使直接沿用现有元件，也能做得更薄
为了减小产品体积，NEC主要从两方面着手：一是削减手机中多余的空间，再就是在机壳结构上下功夫，以免手机因外部受力而损坏。
通过采用将元件分为3层进行封装的结构，将各层厚度分别控制在3mm不到，由此成功地减少了多余空间。3个元件层分别是输入输出模块层、电路模块层和电源模块层。
关于由液晶面板和键盘组成的输入输出模块层，主要对策是减小液晶面板厚度。通过削减液晶面板的玻璃底板厚度，不包括背照灯，将液晶面板厚度比原来减少了30%～40%左右。准确的数字未预公布，不过，据称液晶面板厚度仅数mm。
在电路模块方面，使用6层印刷电路板的同时，将其厚度减少到了0.4mm。通过采取这种措施，即使基本使用现有手机采用的基带LSI和RF电路IC及被动元件，仍能将层厚设计到不足3mm。封装电路模块的印刷电路板下方贴有为LSI等元件散热的散热片。这种散热片采用优先沿相对于印刷电路板的水平方向传导热量的材料，能够有效地大面积散热。因此，就解决了采用超薄元件层时容易积热的问题。
相对于输入输出模块和电路模块层，减少电源模块层厚度似乎更难。通过缩小锂离子充电电池容量（400mAh不到），减小了电源模块厚度。
机身结构则是这样强化的：首先将上述3个元件层重叠起来，在周围（侧面）包裹树脂框架。然后在上下两部位包裹金属外壳，而不是树脂框。这样一来，就形成了一种“柔性结构”。也就是说，金属外壳受到外力后，外力将会传导至树脂框架上。在金属外壳发生塑性变形前，树脂框架会通过弯曲而吸收巨大的应力。
|
